(资料图片)

荣耀终端首席执行官赵明于6月29日参加了在上海举行的移动科技大会，并发表了名为《智能手机的未来演进》的主题演讲。在该活动中，赵明宣布，计划于7月12日在北京发布全新的终端产品，折叠旗舰荣耀Magic V2。此外，赵明还与全球移动通信系统协会（GSMA）首席执行官John Hoffman就智能手机的新一轮创新方向进行了深入的讨论。 赵明表示，目前智能手机市场呈现出持续下行的趋势，用户更换手机的周期也在延长，这给产业链带来了巨大的挑战。但他强调，消费电子产品是一个长周期行业，影响最大的因素不是经济周期，而是创新周期。只有通过足够的创新力，公司才能在手机市场中立足。 他进一步指出，当前智能手机行业正处在一个以AI和5G技术为主导的新一轮创新周期中，智能手机就是计算、通信、显示、人工智能等多种平台的集合。他认为，智能手机行业应该不断挑战边界，集成新的技术，融合新的产品类型。 据赵明介绍，荣耀公司抓住这些机会，通过在AI、通信、显示、续航、便携等五个方面的创新，成功打造了革命性的折叠屏产品Magic V2。该公司针对手机便携性和电池寿命之间存在的矛盾，进行了深入的基础物理、化学和材料学研究，并打造了新的电池技术和显示技术。 在通信方面，荣耀自研了射频增强芯片C1，通过软硬件融合，在蜂窝网络、Wi-Fi、蓝牙等多个方面提升了手机的通信质量。赵明还表示，未来荣耀还将推出面向极端环境的卫星通信技术。 赵明最后呼吁，全行业和产业链应共同努力，真正实现创新并造福消费者，开启智能手机的下一个黄金周期。